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一次封裝透鏡的簡(jiǎn)介及一次封裝透鏡的發(fā)展趨勢(shì)
一,一次封裝透鏡簡(jiǎn)介
1,一次透鏡是直接封裝(或粘合)在LED芯片支架上,與LED成為一個(gè)整體。
2,LED發(fā)光芯片理論上發(fā)光是360度,但實(shí)際上芯片在放置于LED支架上得以固定及封裝,所以芯片大發(fā)光角度是180度(大于180°范圍也有少量余光),另外芯片還會(huì)有一些雜散光線,這樣通過(guò)一次封裝透鏡就可以匯聚發(fā)光芯片所有光線并可得180°、160°、140°、120°、90°、60°等不同的出光角度,但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差別(一般的規(guī)律是:角度越大效率越高)。
二,一次封裝透鏡的發(fā)展趨勢(shì)
一般一次封裝透鏡用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠等材料,下面我們就具體談?wù)劯鞣N材料的優(yōu)缺點(diǎn):
1、硅膠透鏡
a、因?yàn)楣枘z耐溫高(也可以過(guò)回流焊),因此常用直接封裝在LED芯片上。
b、一般硅膠透鏡體積較小,直徑3-10mm.
2、PMMA透鏡(亞克力透鏡)
a、光學(xué)級(jí)PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯,俗稱:亞克力)。
b、塑膠類(lèi)材料,優(yōu)點(diǎn):生產(chǎn)效率高(可以通過(guò)注塑、擠塑完成);透光率高(3mm厚度時(shí)穿透率93%左右);缺點(diǎn):溫度不能過(guò)80°(熱變形溫度92度)。
3、PC透鏡
a、光學(xué)級(jí)料Polycarbonate(簡(jiǎn)稱PC)聚碳酸酯。
b、塑膠類(lèi)材料,優(yōu)點(diǎn):生產(chǎn)效率高(可以通過(guò)注塑、擠塑完成);透光率稍低(3mm厚度時(shí)穿透率89%左右);缺點(diǎn):溫度不能過(guò)110°(熱變形溫度135度)。
4、玻璃透鏡
光學(xué)玻璃材料,優(yōu)點(diǎn):具有透光率高(3mm厚度時(shí)穿透率97%)、耐溫高等特點(diǎn);缺點(diǎn):體積大質(zhì)量重、形狀單一、易碎、批量生產(chǎn)不易實(shí)現(xiàn)、生產(chǎn)效率低、成本高等(這些特點(diǎn)都是相對(duì)于其他幾種材料來(lái)說(shuō)的)。不過(guò)目前此類(lèi)生產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格高昂,短期內(nèi)很難普及。此外光學(xué)玻璃透鏡較PMMA透鏡、PC透鏡料易碎的缺點(diǎn),還需要更多的研究與探索,以現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)的改良工藝來(lái)說(shuō),只能通過(guò)鍍膜或鋼化處理來(lái)提升玻璃的不易碎特性,雖然經(jīng)過(guò)這些處理,玻璃透鏡的透光率會(huì)有所降低,但依然會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于普通光學(xué)塑料透鏡的透光效果。所以玻璃透鏡的前景將更為廣闊。
近幾年,LED集成芯片隨著實(shí)際的應(yīng)用,需要越來(lái)越大的功率,這就勢(shì)必使LED的發(fā)熱量越來(lái)越高。 硅膠透鏡,亞克力透鏡,PC透鏡都有各自的不足之處。玻璃透鏡的優(yōu)勢(shì)逐漸體現(xiàn)出來(lái)。玻璃透鏡將會(huì)成為今后透鏡行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。